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物理因素
　　1.硅膠純度-填料硅膠的純度與殘留金屬離子濃度；
　　2.色譜柱尺寸-填料床的長度和內(nèi)徑；
　　3.顆粒形狀-球型或不規(guī)則型；
　　4.粒徑-平均顆粒直徑,通常3-10µm；
　　5.表面積-顆粒外表面和內(nèi)部孔表面的總和,以m2/gram表示；
　　6.孔徑-顆粒的孔或腔的平均尺寸,范圍80-300&Aring；
　　化學性質
　　1.鍵合類型-單體鍵合-鍵合相分子與基體單點相連；
　　2.碳覆蓋率-與基體物質相連的鍵合相的量；
　　3.封端-鍵合步驟之后,用短鏈將裸露的硅羥基鍵合后封閉起來。